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布线板的制造方法、布线板以及半导体器件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810185971.2
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/498
  • 申请日期:
    2008-12-18
  • 申请人:
    恩益禧电子股份有限公司
著录项信息
专利名称布线板的制造方法、布线板以及半导体器件
申请号CN200810185971.2申请日期2008-12-18
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2009-06-24公开/公告号CN101465297
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人恩益禧电子股份有限公司申请人地址
日本神奈川 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人恩益禧电子股份有限公司当前权利人恩益禧电子股份有限公司
发明人满园晋治
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人孙志湧;穆德骏
摘要
本发明提供一种布线板的制造方法、布线板以及半导体器件。在布线板的一个表面形成多个安装端子、在多个安装端子的周围形成的平面电极、以及多个用于电镀的互连,其中,所述多个用于电镀的互连中的每一个分别连接到平面电极和相互不同的多个安装端子。制造布线板的方法包括在绝缘基底形成用于电镀的掩模膜,并在从掩模膜暴露出来的安装端子和用于电镀的互连上形成电镀膜;在用于电镀的掩模膜上布置用于移除互连的掩模以便覆盖在具有形成在其中的电镀膜的区域的之外的用于安装端子的多个开口;以及通过用于移除互连的掩模,移除从用于移除互连的掩模暴露出来的电镀膜和用于电镀的互连。

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