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一种紫外LED灯珠的封装结构

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN202021914229.3
  • IPC分类号:H01L33/52H01L33/56H01L33/48H01L33/62H01L25/16
  • 申请日期:
    2020-09-04
  • 申请人:
    深圳市智讯达光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种紫外LED灯珠的封装结构
申请号CN202021914229.3申请日期2020-09-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/52IPC分类号H01L33/52;H01L33/56;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16查看分类表>
申请人深圳市智讯达光电科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区招商街道兴工路8号花样年美年广场4栋120*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市智讯达光电科技有限公司当前权利人深圳市智讯达光电科技有限公司
发明人邓玉仓
代理机构深圳市凯达知识产权事务所代理人刘大弯
摘要
一种紫外LED灯珠的封装结构,包括基板和紫外LED芯片和静电保护芯片;其特征在于,所述紫外LED芯片和静电保护芯片(3)设置在所述基板(1)上;所述封装结构设有封装胶水层,所述封装胶水层包裹住所述紫外LED芯片和静电保护芯片。

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