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一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011000375.X
  • IPC分类号:C08L63/00;C08L79/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/3415;C08J5/04;C08J7/04;H05K1/03;C08L67/02
  • 申请日期:
    2020-09-22
  • 申请人:
    苏州生益科技有限公司
著录项信息
专利名称一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
申请号CN202011000375.X申请日期2020-09-22
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2020-12-18公开/公告号CN112094480A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;7;9;/;0;4;;;C;0;8;K;1;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;5;/;3;4;1;5;;;C;0;8;J;5;/;0;4;;;C;0;8;J;7;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;C;0;8;L;6;7;/;0;2查看分类表>
申请人苏州生益科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区星龙街288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州生益科技有限公司当前权利人苏州生益科技有限公司
发明人谌香秀;崔春梅;黄荣辉;戴善凯
代理机构苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明公开了一种树脂组合物,以重量计,包括(1)改性马来酰亚胺化合物10‑80份;(2)环氧树脂10‑60份;(3)氰酸酯树脂0‑50份;采用本发明的树脂组合物制作的半固化片及层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率低,加工工艺性能优异等特点,可应用于IC封装和高速高频领域,具有广阔的应用前景。

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