一种PCB板及一种线端连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821441789.4
IPC分类号：H05K1/11;H01R13/648;H01R13/6471;H01R13/02;H01R13/512
申请日期：
2018-09-04
申请人：
安费诺电子装配（厦门）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种PCB板及一种线端连接器
申请号	CN201821441789.4	申请日期	2018-09-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;2查看分类表>
申请人	安费诺电子装配（厦门）有限公司	申请人地址	福建省厦门市思明区前埔工业区39号（莲坂工业园B幢标准厂房）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安费诺电子装配（厦门）有限公司	当前权利人	安费诺电子装配（厦门）有限公司
发明人	杨文初;李必禄;李杭;李勇峰
代理机构	厦门律嘉知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张辉;温洁

摘要

本实用新型公开了一种PCB板，包括基板，基板的四周侧面分别镀有金属层，基板由若干层片状板材叠压而成，表层板材和底层板材的外表面采用金属箔覆盖，金属箔与金属层相导通。金属箔表面涂覆有阻焊层，基板两端的金属箔分别开窗形成金手指和信号焊盘，金手指和信号焊盘均由若干接地端子和若干信号端子对依序排列组成，金手指的所有接地端子均向前延伸到基板板边并与所述金属层导通。本实用新型还公开了一种线端连接器。本实用新型的有益之处在于：PCB表层和板边全屏蔽且四面包金，金手指接地端子延长到PCB板边并与板边短路导通，从而方便的满足了客户反复拔插金手指的高可靠性要求，增强屏蔽噪声信号对系统外部干扰的能力，满足客户高EMI设计要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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