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一种基于电子元件制造过程中用的点胶装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210822995.4
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
  • 申请日期:
    2022-07-14
  • 申请人:
    南通俊朗智能科技有限公司
著录项信息
专利名称一种基于电子元件制造过程中用的点胶装置
申请号CN202210822995.4申请日期2022-07-14
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-08-12公开/公告号CN114887838A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人南通俊朗智能科技有限公司申请人地址
江苏省南通市启东市近海镇滨海工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南通俊朗智能科技有限公司当前权利人南通俊朗智能科技有限公司
发明人陈颖;王华程
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种基于电子元件制造过程中用的点胶装置,包括底座,且底座的上端面上固定连接有多个支撑块,多个所述支撑块远离底座的一端共同固定连接有基座,且基座上设有控制孔,所述底座的上端面上固定连接有立柱,且立柱远离底座的一侧壁上固定连接有支撑架,所述支撑架远离立柱的一端设有点胶设备,且点胶设备正对基座设置,所述底座的上端面上设有电控设备,且电控设备远离底座的一侧壁上设有按压开关,所述电控设备远离底座的一侧壁上固定连接有多个开关弹簧。本发明中可以方便快捷的完成不同规格电路板的安全定位固定工作,极大的保障了点胶工作的顺利安全完成,满足了用户的生产需求。

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