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面积减小的双实心金属垫

发明专利有效专利

申请号：
CN200910119325.0
IPC分类号：H01L23/485;H01L23/488
申请日期：
2009-03-24
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	面积减小的双实心金属垫
申请号	CN200910119325.0	申请日期	2009-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-16	公开/公告号	CN101740532A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/485 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/482 由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的〔5〕 H01L23/485 包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	陈宪伟;刘豫文;蔡豪益;郑心圃;陈英儒
代理机构	北京德恒律师事务所	代理人	马佑平

摘要

本发明公开了一种集成电路结构，包括：焊垫；直接位于该焊垫之下的Mtop垫；至少有一部分直接位于该Mtop垫之下的Mtop-1垫，其中，该Mtop垫和该Mtop-1垫中至少一个的水平尺寸小于该焊垫的水平尺寸；互连该Mtop垫和该Mtop-1垫的多个通孔；以及该焊垫上的焊球。每个该Mtop垫和该Mtop-1垫在所有水平方向上都有对于该焊球的正外围。

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