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轴承封装的可旋转感应装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911371603.1
  • IPC分类号:G01D5/26;G01D5/12;H01F27/24;H01F27/28;H01F38/18
  • 申请日期:
    2019-12-26
  • 申请人:
    沈超然;沈天翎
著录项信息
专利名称轴承封装的可旋转感应装置
申请号CN201911371603.1申请日期2019-12-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-29公开/公告号CN113049010A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D5/26IPC分类号G;0;1;D;5;/;2;6;;;G;0;1;D;5;/;1;2;;;H;0;1;F;2;7;/;2;4;;;H;0;1;F;2;7;/;2;8;;;H;0;1;F;3;8;/;1;8查看分类表>
申请人沈超然;沈天翎申请人地址
上海市徐汇区田林12村86号401室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈超然,沈天翎当前权利人沈超然,沈天翎
发明人沈超然;沈天翎
代理机构上海天协和诚知识产权代理事务所代理人李彦
摘要
本发明涉及耦合器件领域,具体为一种轴承封装的可旋转感应装置。一种轴承封装的可旋转感应装置,包括轴承,其特征是:封装空间选用如下A、B和C中的任意一种:A.所述轴承的两端封闭构成一个;B.将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体(3)旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间间隙的封装空间;C.将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加。所述封装空间用于设置感应元件,感应元件由成对的输入件和输出件构成。本发明安装简单,操作方便,适应性强。

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