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用于半导体封装的引线框架条及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710054612.2
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/48
申请日期：
2017-01-24
申请人：
日月光封装测试（上海）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于半导体封装的引线框架条及其制造方法
申请号	CN201710054612.2	申请日期	2017-01-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-22	公开/公告号	CN106531714A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	日月光封装测试（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日荣半导体（上海）有限公司	当前权利人	日荣半导体（上海）有限公司
发明人	王志武
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本发明涉及一种用于半导体封装的引线框架条及其制造方法。根据本发明一实施例的用于半导体封装的引线框架条，其包括：引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。本发明实施例可解决现有技术中由于热处理导致的引线框架条翘曲形变的技术问题。

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