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用于具有嵌入式电子部件的电子模块的互连构件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110463278.9
  • IPC分类号:H01R13/02;H01R13/66;H01R12/71
  • 申请日期:
    2011-12-12
  • 申请人:
    泰科电子公司
著录项信息
专利名称用于具有嵌入式电子部件的电子模块的互连构件
申请号CN201110463278.9申请日期2011-12-12
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-07-04公开/公告号CN102544824A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/02IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;6;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1查看分类表>
申请人泰科电子公司申请人地址
美国宾夕法尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泰科电子公司当前权利人泰科电子公司
发明人J·J·康索利;A·S·泰勒
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人王冉
摘要
一种用于电连接电子模块(16)至印刷电路(14)的互连构件(20),包括具有模块侧(34)和相对的电路侧(36)的衬底(32)。模块接触器(22)沿衬底的模块侧布置成阵列并且包含配置为电连接到电子模块的模块配合接口(38)。电路接触器(24)沿衬底的电路侧布置成阵列并且包含配置为电连接到印刷电路的电路配合接口(40)。电气元件(44)在对应的模块接触器和对应的电路接触器之间延伸并且将它们电连接,以在模块接触器和电路接触器之间提供用于电信号传输的电路径。电气元件改进了沿对应的模块接触器和电路接触器之间的电路径传输的对应的电信号。

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