一种涡流传感器探头外壳制造用打孔设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921692946.3
IPC分类号：B26F1/24;B26D7/02;B26D7/00;B26D7/22
申请日期：
2019-10-11
申请人：
上海锦康电子仪表有限公司

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专利名称	一种涡流传感器探头外壳制造用打孔设备
申请号	CN201921692946.3	申请日期	2019-10-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/24 用针或销打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;2;4;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;2;2查看分类表>
申请人	上海锦康电子仪表有限公司	申请人地址	上海市崇明区北沿公路3366号4幢4233室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海锦康电子仪表有限公司	当前权利人	上海锦康电子仪表有限公司
发明人	方淑丹;黄和芳;方海旭
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种涡流传感器探头外壳制造用打孔设备，包括底座，通过在夹块的两侧均设有夹紧装置，夹紧装置包括第二电机，第二电机的输出端设有第二转轴，第二锥齿轮的一侧连接有内螺纹杆，内螺纹杆内设有螺纹杆，在将工件放入夹槽内后，启动第二电机，第二电机带动第二转轴使第一锥齿轮旋转，第一锥齿轮使第二锥齿轮旋转，带动内螺纹杆旋转，从而使螺纹杆旋出，通过在螺纹杆远离内螺纹杆的一端设有轴承，达到对夹块的紧固作用，打孔完成后，使第二电机反向转动，使夹块远离，方便取出工件，有益效果：这样的装置结构简单，使用方便，有效的对工件进行夹紧，同时，可以方便工件的取出，增加了生产的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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