具有互连与电容器的集成电路的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN97109724.0
IPC分类号：--
申请日期：
1997-04-24
申请人：
世界先进积体电路股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有互连与电容器的集成电路的制造方法
申请号	CN97109724.0	申请日期	1997-04-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1997-11-26	公开/公告号	CN1166056
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	世界先进积体电路股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	世界先进积体电路股份有限公司	当前权利人	世界先进积体电路股份有限公司
发明人	郑湘原;廖瑛瑞
代理机构	柳沈知识产权律师事务所	代理人	黄敏

摘要

一种半导体存储器件的小型互连与电容器制造方法。该方法用两组隔离垫，形成自动对准的源极/位线接触与电容器的存储电极。第一隔离垫位于层间介电层的侧壁上，限定出源极/位线的接触窗。随后，第二隔离垫形成在位线的侧壁上，限定出电容器的存储电极。自动对准制作过程用了两组隔离垫，可使形成接触窗的接触蚀刻工艺的制作重叠限制更为宽松，也能形成长宽比很高的小型接触窗。该方法可在同一掩模步骤中限定出源极与漏极的接触，减少掩模步骤的数目。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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