一种大功率晶闸管模块散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020444870.9
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/40
申请日期：
2020-03-31
申请人：
深圳市永联科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大功率晶闸管模块散热装置
申请号	CN202020444870.9	申请日期	2020-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人	深圳市永联科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路二号尚景楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市永联科技股份有限公司	当前权利人	深圳市永联科技股份有限公司
发明人	罗斌;谢运良;朱建国
代理机构	北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	唐曙晖

摘要

本实用新型提供了一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括散热器、晶闸管、封板、上部L树脂板、下部L树脂板、云母管、绝缘柱、螺丝、绝缘纸、输入输出铜排、底座、加强梁、横梁。本实用新型的装置能够极大地提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，对于晶闸管模块的高效散热，和整体空间的压缩，是非常有效的热管理方案。本实用新型具有结构简单、使用方便、节省空间降低成本低的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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