玉米芝麻糊包装杯

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专利名称	玉米芝麻糊包装杯
申请号	CN201330160216.0	申请日期	2013-05-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	四川想真企业有限公司	申请人地址	四川省成都市温江区国家海峡两岸科技开发园区温江区南江路789号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川想真企业有限公司	当前权利人	四川想真企业有限公司
发明人	郝锦将;舒欣
代理机构	成都顶峰专利事务所（普通合伙）	代理人	李崧岩

摘要

1．本外观设计产品的名称：玉米芝麻糊包装杯。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于盛装芝麻糊。3．本外观设计产品的设计要点：本设计的形状、图案及其结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：俯视图。5．本外观设计仰视图无特点，故省略。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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