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金银花扦插育苗方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210170459.7
  • IPC分类号:A01G1/00;A01G13/02;C05G1/00
  • 申请日期:
    2012-05-29
  • 申请人:
    句容市白兔镇德明金银花专业合作社
著录项信息
专利名称金银花扦插育苗方法
申请号CN201210170459.7申请日期2012-05-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-10-03公开/公告号CN102696373A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A01G1/00IPC分类号A;0;1;G;1;/;0;0;;;A;0;1;G;1;3;/;0;2;;;C;0;5;G;1;/;0;0查看分类表>
申请人句容市白兔镇德明金银花专业合作社申请人地址
江苏省镇江市句容市白兔镇北塘庄村句容市白兔镇德明金银花专业合作社 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人句容市白兔镇德明金银花专业合作社当前权利人句容市白兔镇德明金银花专业合作社
发明人葛之欢;王成;梁呈元;周俊
代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)代理人王云
摘要
本发明公开了一种金银花扦插育苗方法,该方法主要是采用铺设黑色地膜和对插条进行生根处理,以及将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中,再在插条周围盖上直径50-60cm、厚度为5-6cm的土层的步骤。采用本发明能提高金银花的扦插苗的成活率,使成活率达到90%以上。铺设黑色地膜利用作物生长的光合作用原理,铺上可抑制杂草生长,基本达到除草目的;可保持土壤水分,提高地面温度,从而加速作物生长,使作物提前成熟,提高经济效益;铺设地膜很简单,首先根据田间作物棵与棵之间的距离宽度来选择地膜宽度。地膜铺好后,必须在插条周围盖土,以防止因黑膜反光温度太高,烤坏插条。

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