检测及分类LED圆片的检测总成及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410158691.8
IPC分类号：H01L21/66;H01L21/677;H01L21/673
申请日期：
2014-04-18
申请人：
政美应用股份有限公司

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著录项信息

专利名称	检测及分类LED圆片的检测总成及方法
申请号	CN201410158691.8	申请日期	2014-04-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-22	公开/公告号	CN104112686A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	政美应用股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市成功八路316号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	政美应用股份有限公司	当前权利人	政美应用股份有限公司
发明人	蔡政道
代理机构	上海一平知识产权代理有限公司	代理人	须一平

摘要

本发明是关于一种用以检测及分类多个LED圆片的检测总成及方法，该总成包含多个卡匣、一光学检测装置、一第一输送单元及一第二输送单元。多个卡匣分别设置于一待测区及一测定区中，用以承载这些LED圆片。光学检测装置是设置于待测区及测定区之间，以检测这些LED圆片。第一输送单元适于自待测区的这些卡匣中移动这些LED圆片至光学检测装置，且第二输送单元适于自光学检测装置移动这些LED圆片至测定区的这些卡匣中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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