一种盲孔加工制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201711094337.3
IPC分类号：H05K3/42;H05K3/00
申请日期：
2017-11-09
申请人：
建业科技电子（惠州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种盲孔加工制作方法
申请号	CN201711094337.3	申请日期	2017-11-09
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-05-18	公开/公告号	CN108055793A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	建业科技电子（惠州）有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	建业科技电子（惠州）有限公司	当前权利人	建业科技电子（惠州）有限公司
发明人	邹奎;饶西含
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	潘丽君

摘要

本发明公开了一种盲孔加工制作方法，包括如下步骤：压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式；修整；微蚀；打磨；电镀；成型，本发明，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品的破损率，降低企业生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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