一种数控光纤激光切割机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022070873.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70
申请日期：
2020-09-21
申请人：
武汉市三雷数控设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种数控光纤激光切割机
申请号	CN202022070873.3	申请日期	2020-09-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	武汉市三雷数控设备有限公司	申请人地址	湖北省武汉市江岸区汉黄路888号岱家山科技创业城10号楼502室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉市三雷数控设备有限公司	当前权利人	武汉市三雷数控设备有限公司
发明人	何国平
代理机构	武汉欣博智慧知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王荐

摘要

本实用新型公开了一种数控光纤激光切割机，涉及激光切割机技术领域，针对经激光切割机切割后，材料需要消耗大量的时间进行冷却，以及不能及时收回激光输出头，避免取料时发生误碰的问题，现提出如下方案，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割箱，所述底座的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外部固定套设有第一锥齿轮，所述第一转轴的顶部固定套设有第二锥齿轮。本实用新型不仅可以通过激光输出头水平移动灵活对材料进行切割，同时风扇转动，加快了切割后钢板的冷却速度，而且切割结束后激光输出头，有效保护激光输出头免受碰撞。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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