光电元件封装支架和光电器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921915313.4
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/46
申请日期：
2019-11-07
申请人：
开发晶照明（厦门）有限公司

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著录项信息

专利名称	光电元件封装支架和光电器件
申请号	CN201921915313.4	申请日期	2019-11-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;6查看分类表>
申请人	开发晶照明（厦门）有限公司	申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101、103、105、107、109、111、113、115号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	开发晶照明（厦门）有限公司	当前权利人	开发晶照明（厦门）有限公司
发明人	覃国恒;林宗杰
代理机构	深圳精智联合知识产权代理有限公司	代理人	夏声平

摘要

本实用新型公开一种光电元件封装支架和一种光电器件，光电元件封装支架包括：支架底座，包括导热区域、第一极性电极和第二极性电极，第一极性电极和第二极性电极分别位于导热区域的相对两侧，导热区域为整片连续板状结构；绝缘壳体，包括环状主体和延伸部，环状主体设置在支架底座上且具有开口，导热区域部分暴露于开口，第一极性电极部分暴露于开口以形成间隔排列的第一打线连接部及第二打线连接部，第二极性电极部分暴露于开口以形成间隔排列的第三打线连接部及第四打线连接部，以及延伸部伸入导热区域与第一极性电极之间和导热区域与第二极性电极之间。本实用新型提供的光电元件封装支架实现电热分离，具有很高的空间利用率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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