用于接收器的成形的隔膜框架

发明专利有效专利

申请号：
CN201480034250.5
IPC分类号：H04R7/02;H04R1/02
申请日期：
2014-06-13
申请人：
美商楼氏电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于接收器的成形的隔膜框架
申请号	CN201480034250.5	申请日期	2014-06-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-30	公开/公告号	CN105453588A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R7/00 机电传感器的振膜；纸盆 H04R7/02 以结构为特征的	IPC分类号	H;0;4;R;7;/;0;2;;;H;0;4;R;1;/;0;2查看分类表>
申请人	美商楼氏电子有限公司	申请人地址	马来西亚槟榔屿变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	楼氏IPC（马来西亚）私人有限公司	当前权利人	楼氏IPC（马来西亚）私人有限公司
发明人	M·曼利;A·格罗斯曼
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	王小东

摘要

一种声学设备包括顶部组件和底部组件。所述底部组件联接到所述顶部组件以形成完整组件。隔膜组件设置在所述完整组件中，以将所述完整组件分离为前容积和后容积。所述隔膜组件包括框架，并且所述框架具有第一端、第二端以及设置在所述第一端和所述第二端之间的中间部。所述第一端和所述第二端与所述中间部不在同一平面中。所述第一端联接到所述底部组件，并且所述第二端联接到所述顶部组件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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