首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

软性排线

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220350534.3
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62
申请日期：
2012-07-19
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软性排线
申请号	CN201220350534.3	申请日期	2012-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司
发明人	陈仁豪;林贤昌
代理机构	深圳市德力知识产权代理事务所	代理人	林才桂

摘要

本实用新型提供一种软性排线，包括：一上绝缘层，该上绝缘层设有数个安装孔；数个端子组，该些端子组沿着该软性排线长度方向排列且互不接触，每一端子组具有相对的一第一端侧及一第二端侧；一下绝缘层，该上绝缘层及该下绝缘层分别由上下方向包覆该些端子组，每一该端子组的第一端侧对应于相邻该端子组的第二端侧，且共同外露于该安装孔。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供