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热电模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201480032939.4
IPC分类号：H01L35/32;H01L23/38;H01L23/40
申请日期：
2014-07-25
申请人：
京瓷株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热电模块
申请号	CN201480032939.4	申请日期	2014-07-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-27	公开/公告号	CN105283973A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/28 只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的〔2〕 H01L35/32 按构成器件的电池或热电偶的结构或排列区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;3;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人	京瓷株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京瓷株式会社	当前权利人	京瓷株式会社
发明人	赤羽贤一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘文海

摘要

本发明的热电模块具备：第一支承基板，所述第一支承基板具备具有第一区域及与第一区域邻接的第二区域的主面；第二支承基板，所述第二支承基板以主面与第一区域对置的方式设置；热电元件，所述热电元件在第一区域与第二支承基板的主面之间排列有多个；以及温度检测元件，所述温度检测元件安装在第二区域，温度检测元件与第二支承基板经由导热构件而热连接。

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