用于混合式集成电路的陶瓷基片

发明专利有效专利

申请号：
CN95105587.9
IPC分类号：--
申请日期：
1995-05-29
申请人：
美国电报电话公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于混合式集成电路的陶瓷基片
申请号	CN95105587.9	申请日期	1995-05-29
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	1996-02-28	公开/公告号	CN1117478
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	美国电报电话公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美国电报电话公司	当前权利人	美国电报电话公司
发明人	小亨利·迈尔斯·奥布莱恩;瓦伦·威廉·罗兹
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	杨国旭

摘要

本文是生产薄Ba2Ti9O20陶瓷基片的工艺。为了生成具有98.5％密度、高损耗特性和光滑的表面的接近单相的陶瓷，应确保初始粉末在1020℃至1090℃的范围内进行预反应，加工成所要求的形状，然后在温度为1330℃至1350℃范围内烧结成型。Ba2Ti9O20化合物中掺入稍过量的TiO2会比按照标准配比或掺入稍过量Ba具有更光滑的表面。由这种预反应粉末形成的基片比在高于1075℃条件下具有较少的表面缺陷。较低的烧结温度也降低基片/安装器反应的可能性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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