一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011566597.8
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70
申请日期：
2020-12-25
申请人：
清华大学;北京航空航天大学

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著录项信息

专利名称	一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法
申请号	CN202011566597.8	申请日期	2020-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-07	公开/公告号	CN112756818A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;6;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	清华大学;北京航空航天大学	申请人地址	北京市海淀区清华园1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,北京航空航天大学	当前权利人	清华大学,北京航空航天大学
发明人	张震;杨伟;管迎春
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	张建纲

摘要

本发明涉及一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法，属于高精密智能激光制造技术领域，将高精密的激光空间整形技术和高效率的过程判断控制方法应用到微深通孔的形貌修复使微孔的形貌质量和加工效率得到提升，方法为：按照材料属性和加工工艺要求设置相应的激光加工工艺；利用高斯激光对靶材进行打孔；利用实时监测装置监测靶材，当靶材被穿透时将激光能量分布从高斯型转换为平顶型；利用平顶激光对微孔进行形貌修复加工；利用实时监测装置监测微孔出口形貌满足要求时进行下一微孔加工。本发明采用高斯型激光加工和平顶型激光修复相结合，实时监测反馈控制加工流程的加工方式，有效提高微孔加工质量和加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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