一种银颗粒掺杂的硅碳复合材料及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201711311092.5
IPC分类号：H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00
申请日期：
2017-12-11
申请人：
浙江大学

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著录项信息

专利名称	一种银颗粒掺杂的硅碳复合材料及其制备方法和应用
申请号	CN201711311092.5	申请日期	2017-12-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-15	公开/公告号	CN108172781A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M4/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M4/00 电极〔2〕 H01M4/02 由活性材料组成或包括活性材料的电极〔2〕 H01M4/36 作为活性物质、活性体、活性液体的材料的选择〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;4;/;3;6;;;H;0;1;M;4;/;3;8;;;H;0;1;M;4;/;6;2;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;2;5;;;B;8;2;Y;3;0;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江大学	申请人地址	浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学	当前权利人	浙江大学
发明人	王秀丽;邢焱;夏新辉;涂江平
代理机构	杭州求是专利事务所有限公司	代理人	陈升华

摘要

本发明公开了一种银颗粒掺杂的硅碳复合材料及其制备方法和应用，该方法包括：将Al‑Si合金颗粒分散在HCl水溶液中，分散反应，然后离心，清洗，真空干燥；将氨水加入到AgNO3水溶液中，制备成银氨溶液，将所得多孔硅结构的粉末、乙醇、银氨溶液以及聚乙烯吡咯烷酮混合反应，最后进行离心，清洗，真空干燥，得到黑色粉末将黑色粉末通过化学气相沉积反应沉积碳层，得到银颗粒掺杂的硅碳复合材料。得到的结构具有高的稳定性及高导电性，不仅能够有效解决硅在充放电过程中的体积变化问题，同时也改善了硅固有的导电性差的问题，利用本发明制备的银掺杂硅碳复合锂离子负极材料制成的电池适用于高能量密度储能器件。

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