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芯片封装结构和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201611192303.3
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56
申请日期：
2016-12-21
申请人：
苏州迈瑞微电子有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装结构和方法
申请号	CN201611192303.3	申请日期	2016-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-29	公开/公告号	CN108231700A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	苏州迈瑞微电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路166号亲民楼230室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州迈瑞微电子有限公司	当前权利人	苏州迈瑞微电子有限公司
发明人	李扬渊;皮孟月
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本发明涉及芯片封装结构和相应以及封装方法，封装结构主要包括基板具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片，包括功能面和与功能面相对设置的非功能面，芯片非功能面安装在基板的第一表面上；填充材料，设置在基板的第一表面上并围绕芯片；硬质盖板，覆盖在芯片的功能面上；芯片、基板、填充材料和硬质盖板具有互相匹配的热膨胀系数；相对于现有技术获得的进步是能够减少芯片的翘曲。

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