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光学过渡层材料、光学基板/封装层、OLED及各自制法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210230664.8
  • IPC分类号:H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
  • 申请日期:
    2012-07-04
  • 申请人:
    信利半导体有限公司
著录项信息
专利名称光学过渡层材料、光学基板/封装层、OLED及各自制法
申请号CN201210230664.8申请日期2012-07-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-10-24公开/公告号CN102751447A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/52IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人信利半导体有限公司申请人地址
广东省汕尾市城区工业大道信利电子工业城 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信利半导体有限公司当前权利人信利半导体有限公司
发明人何剑;张色冯;苏君海;柯贤军
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人曹志霞
摘要
本发明涉及有机电致发光技术,具体公开一种可提高出光效率的方法,可以应用于底发射、顶发射和透明等各类型OLED器件上,包括光学过渡层材料、光学基板(封装层)、OLED及其制法。若为底发射OLED,则光学过渡层制作在基板上;若为顶发射OLED,则光学过渡层制作在封装层上;若为透明OLED,则光学过渡层可单独或同时制作在基板或封装层上。本发明通过选取高透光率、适中折射率的有机材料主体和高透光率、低吸收率的无机纳米颗粒,并将无机纳米颗粒作为散射介质,弥散分布于有机材料主体之中,以制备光学过渡层材料;将该光学过渡层材料用于在玻璃等基板(封装层)上面制备光学过渡层,从而有效地减少出射光的全反射损失,提高OLED出光效率20-50%。

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