一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310190360.8
IPC分类号：H01L23/02;H01L21/48;H01L21/52
申请日期：
2013-05-21
申请人：
北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司

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专利名称	一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
申请号	CN201310190360.8	申请日期	2013-05-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-09	公开/公告号	CN103346129A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2查看分类表>
申请人	北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司	申请人地址	北京市海淀区西三旗东路新雷能大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京新雷能科技股份有限公司,深圳市雷能混合集成电路有限公司	当前权利人	北京新雷能科技股份有限公司,深圳市雷能混合集成电路有限公司
发明人	许艳军
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王宝筠

摘要

本发明提供一种陶瓷封装外壳，包括位于所述陶瓷封装外壳腔体底部的芯片座，所述芯片座包括陶瓷体和位于所述陶瓷体表面的金属层，所述金属层包括至少两个被隔离槽分割成彼此绝缘的隔离区；其中，所述隔离槽的深度大于所述金属层厚度。本发明提供的陶瓷封装外壳的芯片座金属层被隔离槽分割为多个相互绝缘的隔离区，在封装多个芯片时，根据实际需要，将多个芯片分别组装于陶瓷封装外壳内对应隔离区上，由于所述隔离区之间相互绝缘，芯片之间不会出现信号干扰或短路的问题。同时，本发明还提供了该陶瓷封装外壳的制作方法和利用该陶瓷封装外壳封装芯片的方法，利用简单的制作方法和较低成本实现了在单个封装外壳内封装多个芯片。

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