一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022225292.2
IPC分类号：H05K3/00;B26F1/16
申请日期：
2020-10-09
申请人：
苏州思诺林电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板
申请号	CN202022225292.2	申请日期	2020-10-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;B;2;6;F;1;/;1;6查看分类表>
申请人	苏州思诺林电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区湘陆路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州思诺林电子有限公司	当前权利人	苏州思诺林电子有限公司
发明人	彭立军
代理机构	苏州国卓知识产权代理有限公司	代理人	薛芳芳

摘要

本实用新型涉及一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，随着4G、5G以及未来6G通讯的推广，背钻工艺在通讯用线路板制作过程中将成为不可缺少的制造工艺，背钻复合盖板包含加工面绝缘层、导电层载体和导电层；所述导电层载体和导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式结合；所述加工面绝缘层和导电层载体通过粘合、贴合或者压合的方式结合；本实用新型由于采用复合结构，能在保证钻孔精度的前提下，可使加工面绝缘层材料的选择范围更广泛，如选用即耐高温又不易产生钻丝的绝缘环保材料，不仅可以提高背钻复合盖板的耐高温特性，且可避免背钻复合盖板在钻孔过程中产生钻丝，粘结在钻头上堵塞钻头的排屑槽，适用于快速钻孔工艺中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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