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印刷布线板的布线构造及其形成方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710159743.3
  • IPC分类号:H01L23/538;H01L21/60
  • 申请日期:
    2007-12-21
  • 申请人:
    TDK株式会社
著录项信息
专利名称印刷布线板的布线构造及其形成方法
申请号CN200710159743.3申请日期2007-12-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-06-25公开/公告号CN101207109
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/538IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人TDK株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人TDK株式会社当前权利人TDK株式会社
发明人长瀬健司;川畑贤一
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司代理人龙淳
摘要
本发明提供一种布线构造等,能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层,并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板,在内芯基板的两面上形成有导电图形,并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上,以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且,在导通孔的内部,凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是,在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

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