单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00136381.6
IPC分类号：H01G4/30;H01G4/12
申请日期：
2000-12-13
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
申请号	CN00136381.6	申请日期	2000-12-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-06-20	公开/公告号	CN1300089
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/30 叠层电容器（H01G 4/33优先）〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;1;2查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	宫崎信;田中觉
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	朱黎明

摘要

单块陶瓷电子元件的制造方法，包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形成多个复合结构，各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片，导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上无元件薄膜区域制得的，从而基本补偿所述空隙；将复合结构叠合成叠合物坯料；以及烧制该叠合物坯料。还提供该方法制得的单块陶瓷电子元件，陶瓷糊浆和陶瓷糊浆的制造方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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