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大功率器件封装使用的花式顶针

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220570709.1
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2012-11-01
  • 申请人:
    江阴苏阳电子股份有限公司
著录项信息
专利名称大功率器件封装使用的花式顶针
申请号CN201220570709.1申请日期2012-11-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人江阴苏阳电子股份有限公司申请人地址
江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江阴苏阳电子股份有限公司当前权利人江阴苏阳电子股份有限公司
发明人吴志勇
代理机构江阴市同盛专利事务所代理人唐纫兰;曾丹
摘要
本实用新型涉及一种大功率器件封装使用的花式顶针,它包括针杆(1)以及针杆(1)端部的针头(2),其特征在于所述针头(2)的前端设置有三个针尖(3),所述三个针尖(3)环形均匀布置于针头(2)前端。本实用新型由于针头的前端设置有三个针尖,使得在实际作业过程中,针头前端的应力得以分散,不易将MOS管顶裂。该大功率器件封装使用的花式顶针具有在作业过程中不易将MOS管顶裂,保证产品质量,降低安全隐患,减少损失的优点。

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