一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010531252.9
IPC分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K5/549;C09K5/14
申请日期：
2010-11-03
申请人：
烟台德邦电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法
申请号	CN201010531252.9	申请日期	2010-11-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-16	公开/公告号	CN101985519A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕 C08L83/07 含连接到不饱和脂族基团的硅的〔4〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;L;8;3;/;0;5;;;C;0;8;K;1;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;1;8;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;2;8;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;K;3;/;3;4;;;C;0;8;K;5;/;5;4;9;;;C;0;9;K;5;/;1;4查看分类表>
申请人	烟台德邦电子材料有限公司	申请人地址	山东省烟台市开发区金沙江路98号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台德邦科技有限公司	当前权利人	烟台德邦科技有限公司
发明人	石红娥;王建斌;陈田安
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立

摘要

本发明涉及一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法，所述导热复合材料由重量比为100∶300～100∶1100的基体树脂和导热填料组成，所述基体树脂由以下重量百分比的各原料组成：有机硅树脂95～99％、固化剂1～4％、催化剂0.1～1％和稳定剂0.01～0.1％；所述导热填料由重量百分比的球形填料A 70～100％和填料B 0～30％组成，所述方法包括将按上述配比的有机硅树脂、固化剂、催化剂和稳定剂依次加入搅拌机内混合均匀获得基体树脂，再与导热填料按100∶300～100∶1100的重量比混合，所述导热填料先加入70～100％的球形填料A搅拌，再加入0～30％的填料B，搅拌均匀，抽真空脱泡，包装即得。

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