切割基板的装置及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510080124.6
IPC分类号：B23K26/00;B23K26/08;B23K26/067;B23K26/06
申请日期：
2005-06-29
申请人：
LG.菲利浦LCD株式会社

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著录项信息

专利名称	切割基板的装置及其使用方法
申请号	CN200510080124.6	申请日期	2005-06-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-05-10	公开/公告号	CN1768999
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;7;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6查看分类表>
申请人	LG.菲利浦LCD株式会社	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	乐金显示有限公司	当前权利人	乐金显示有限公司
发明人	朴正权
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	徐金国;梁挥

摘要

本发明公开了一种用来切割基板的装置，包括产生飞秒激光束的激光振荡器，将飞秒激光束分离成第一和第二飞秒激光束的第一分束器；接收第一飞秒激光束并汇聚第一飞秒激光束达到第一聚焦深度的第一聚光透镜，接收第二飞秒激光束并汇聚第二飞秒激光束达到不同于第一聚焦深度的第二聚焦深度的第二聚光透镜，以及第二分束器，用来接收并且分离通过第一聚光透镜汇聚的第一飞秒激光束和通过第二聚光透镜汇聚的第二飞秒激光束，并将分离的第一和第二飞秒激光束照射在待切割基板上的不同位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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