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一种镁合金手机外壳的温热成形方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510046960.2
  • IPC分类号:B21D22/20;B21D37/10
  • 申请日期:
    2005-07-29
  • 申请人:
    中国科学院金属研究所
著录项信息
专利名称一种镁合金手机外壳的温热成形方法
申请号CN200510046960.2申请日期2005-07-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-01-31公开/公告号CN1903473
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D22/20IPC分类号B;2;1;D;2;2;/;2;0;;;B;2;1;D;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人中国科学院金属研究所申请人地址
辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院金属研究所当前权利人中国科学院金属研究所
发明人任丽梅;张士宏;徐永超;王忠堂;李章刚;郑文涛
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人张志伟
摘要
本发明涉及合金板材冲压成形技术,具体为一种镁合金手机外壳的温热成形方法及其专用模具,主要应用于镁合金板材温热拉深工艺成形。其工艺流程是:加热压边圈和凹模→模具涂润滑剂→坯料涂润滑剂→坯料加热→凸模预热→拉深成形。压边圈和凹模加热到170℃~180℃,凸模预热至70~100℃,成形温度为170℃~180℃,拉深速度为0.5~2mm/s。在模具结构上采用分块式组合拉深凹模,使模具更换简单,寿命可以提高3倍;组合拉深凹模中的成形垫块改善了成形件的受力状态,使成品率提高。本发明的优点:工艺参数控制准确,材料利用率高,制品表面质量好,刚性强,形状和尺寸精度高;模具寿命长、生产成本低,以及工艺、装置简单。

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