一种用于半导体制冷的温度反馈控制腔体结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020056013.1
IPC分类号：B23Q11/10;F25B21/02
申请日期：
2020-01-10
申请人：
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于半导体制冷的温度反馈控制腔体结构
申请号	CN202020056013.1	申请日期	2020-01-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23Q11/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23Q 机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置（在车床或镗床上使用的各类刀具入B23B 27/00）；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合 B23Q11/00 适用于保持刀具或机床部件良好的工作状态或者适用于工件冷却的安装在机床附件；专门组合于，或配置于，或专门适用于，有关机床的安全设备（有关镗床或钻床的入B23B 47/24，B23B 47/32优先；一般安全设备入F16P） B23Q11/10 刀具或工件的冷却或润滑的配置（结合在刀具中的见有关刀具的小类）〔1，8〕	IPC分类号	B;2;3;Q;1;1;/;1;0;;;F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	申请人地址	四川省绵阳市绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	当前权利人	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
发明人	魏巍;李加胜;黄小津;路傲轩;刘品宽
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	熊曦

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体制冷的温度反馈控制腔体结构，所述腔体结构包括：腔体外壳、腔体壁、腔体底、腔体盖；腔体壁贴合在腔体外壳内壁上，腔体底和腔体盖分别固定在腔体外壳的底部和顶部，腔体壁、腔体底和腔体盖共同贴合组成腔体的隔热层，腔体外壳上下面均为开口状，腔体外壳侧壁设有用于半导体制冷片和铂电阻的导线穿过的圆孔，腔体外壳侧壁设有方孔结构用于散热片接入腔体壁中的半导体制冷片散热面，腔体壁及腔体盖中心处各有一个半导体制冷系统，半导体制冷系统包括：半导体致冷器及其驱动电路，腔体盖中预留有相应空间用于安装风扇及其驱动电路，通过本实用新型中的腔体结构能够实现更好的控温效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供