基于流化床的电子元器件粉末包封设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200510096266.1
IPC分类号：B05D1/24;B05D3/02;H01C1/034;H01F41/00;H01G13/00;H01L21/00
申请日期：
2005-10-31
申请人：
西安交通大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	基于流化床的电子元器件粉末包封设备
申请号	CN200510096266.1	申请日期	2005-10-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-28	公开/公告号	CN1792470
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05D1/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05D 对表面涂布液体或其他流体的一般工艺（输送通过液浴的节或工件入B65G，如B65G 49/02）〔2〕 B05D1/00 涂布液体或其他流体的工艺（B05D 5/00，B05D 7/00优先）〔2〕 B05D1/18 用浸渍方法〔2〕 B05D1/22 采用流化床技术〔2〕 B05D1/24 涂布微粒物质〔2〕	IPC分类号	B;0;5;D;1;/;2;4;;;B;0;5;D;3;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;0;3;4;;;H;0;1;F;4;1;/;0;0;;;H;0;1;G;1;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	陈景亮;姚学玲;赵志强;赵铁军;刘东社;邢菊仙
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	徐文权

摘要

一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备，包括框架以及设置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上设置有电子元器件的浸粉执行单元和加热/保温单元，流化床是由流化槽、储气室及气流均匀机构组成，流化槽的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构，在气流均匀机构下面设置有储气室。本发明通过流化槽下端的与气源相连通的储气室及气流均匀机构，使流经流化槽的气体非常均匀，流化效果好，避免进入流化槽中的气流不均匀而使绝缘粉末密度不均匀，从而引起电子元器件涂层的不均匀。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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