一种针对CCGA封装芯片测试夹具

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专利名称	一种针对CCGA封装芯片测试夹具
申请号	CN202023009775.5	申请日期	2020-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/04 外壳；支承构件；端子装置	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所	申请人地址	北京市丰台区东高地四营门北路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所	当前权利人	北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所
发明人	李明远;李鑫;姜扬;马明朗;吕学明;刘利新;张小孟
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	程何

摘要

一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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