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一种针对CCGA封装芯片测试夹具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023009775.5
  • IPC分类号:G01R1/04;G01R31/28
  • 申请日期:
    2020-12-14
  • 申请人:
    北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
著录项信息
专利名称一种针对CCGA封装芯片测试夹具
申请号CN202023009775.5申请日期2020-12-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R1/04IPC分类号G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所申请人地址
北京市丰台区东高地四营门北路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所当前权利人北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所
发明人李明远;李鑫;姜扬;马明朗;吕学明;刘利新;张小孟
代理机构中国航天科技专利中心代理人程何
摘要
一种针对CCGA封装芯片测试夹具,包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位,通过以上两种形式的让位,解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题,避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤,影响外观,并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。

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