镀敷方法

1.一种浸没式银镀敷浴，其包括一种或多种银离子来源、水以及 一种或多种羧酸取代的含氮杂环化合物，其中所述银镀敷浴的pH值小 于或等于4。
2.根据权利要求1所述的浸没式银镀敷浴，其中所述浴不含氰离 子、氨及铵离子。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的浸没式银镀敷浴，其中至 少一种所述的羧酸取代的含氮杂环化合物选自吡啶甲酸、喹啉酸、烟 酸、异烟酸、镰孢菌酸、异哌啶甲酸、3-哌啶甲酸、2，6-吡啶二羧酸、 哌嗪-2-羧酸、吡咯-2-羧酸及2-哌啶酸。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的浸没式银镀敷浴，其中至 少一种所述的羧酸取代的含氮杂环化合物包括选自吡啶、哌啶、哌嗪、 吡咯、吗啉、吡咯烷、三唑及咪唑的含氮杂环部分。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的浸没式银镀敷浴，其进一 步包括一种或多种厚度控制剂。
6.根据权利要求5所述的浸没式银镀敷浴，其中所述厚度控制剂 选自唑类、氨基酸类、羟基取代的芳香族化合物、含硫化合物及乙内 酰脲。
7.一种将银层沉积于基材上的方法，其包括下述步骤：使具有正 电性低于银的金属层的基材接触根据权利要求1至6中任一项所述的 浸没式银镀敷浴。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述基材为印刷布线板基材。
9.根据权利要求7至8中任一项所述的方法，其中所述正电性低 于银的金属选自锌、铁、锡、镍、铅、铜，或锌、铁、锡、镍、铅及 铜的合金。
10.一种制造印刷布线板的方法，其包括下述步骤：使具有正电 性比银更低的金属层的印刷布线板基材接触根据权利要求1至6中任 一项所述的浸没式银镀敷浴。

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