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高速覆铜板用半固化片

发明专利有效专利

申请号：
CN202011645745.5
IPC分类号：C08J5/24;C08L71/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;C08K7/14;C08K13/04
申请日期：
2020-12-31
申请人：
苏州益可泰电子材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高速覆铜板用半固化片
申请号	CN202011645745.5	申请日期	2020-12-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112831075A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08J5/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08J 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）〔2〕 C08J5/00 含有高分子物质的制品或成形材料的制造（半透膜的制造入B01D 67/00至B01D 71/00）〔2〕 C08J5/24 用预聚物浸渍材料，该预聚物能在被浸渍的材料中就地聚合，如预浸渍片的制造〔2〕	IPC分类号	C;0;8;J;5;/;2;4;;;C;0;8;L;7;1;/;1;2;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;C;0;8;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州益可泰电子材料有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区浒关兴贤路650号315室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州益可泰电子材料有限公司	当前权利人	苏州益可泰电子材料有限公司
发明人	彭代信
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种高速覆铜板用半固化片，将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板，其具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用。

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