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研磨方法、研磨垫及研磨系统

发明专利有效专利

申请号：
CN200810099176.1
IPC分类号：B24B29/02;B24B37/04;B24D13/14;H01L21/304
申请日期：
2008-05-13
申请人：
智胜科技股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	研磨方法、研磨垫及研磨系统
申请号	CN200810099176.1	申请日期	2008-05-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-11-18	公开/公告号	CN101579838
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B29/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B29/00 有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置（使用砂带磨削或抛光入B24B 21/00）〔4〕 B24B29/02 适用于特殊工件的〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;2;9;/;0;2;;;B;2;4;B;3;7;/;0;4;;;B;2;4;D;1;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	智胜科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市工业区16路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智胜科技股份有限公司	当前权利人	智胜科技股份有限公司
发明人	王裕标
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈亮

摘要

本发明公开一种研磨方法、研磨垫及研磨系统，此研磨方法首先提供具有多个沟槽的研磨垫，每一沟槽的宽度为W，且相邻两沟槽之间的间距为P。设定一物件在此研磨垫上的摆动距离，此摆动距离使物件上任一特定点与其中心点间的方向，垂直于沟槽切线方向位置时，经过的沟槽次数相同。接着，以此摆动距离对此物件进行研磨步骤，此摆动距离可以使物件表面获得较佳的研磨均匀度。

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