可挠式线路基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721515140.8
IPC分类号：H05K1/03;H05K1/02
申请日期：
2017-11-14
申请人：
何崇文

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著录项信息

专利名称	可挠式线路基板
申请号	CN201721515140.8	申请日期	2017-11-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	何崇文	申请人地址	中国台湾台北市信义路二段139号3楼之1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	何崇文	当前权利人	何崇文
发明人	何崇文
代理机构	北京世誉鑫诚专利代理事务所（普通合伙）	代理人	仲伯煊

摘要

本实用新型提供一种可挠式线路基板，具有较佳的结构稳定性。线路基板包括不锈钢板、金属层、第一增层结构以及第二增层结构。不锈钢板具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接第一表面及第二表面的侧边。金属层覆盖不锈钢板的第一表面、第二表面以及侧边。第一增层结构位于不锈钢板的第一表面上。金属层位于不锈钢板与第一增层结构之间。第二增层结构位于不锈钢板的第二表面上。金属层位于不锈钢板与第二增层结构之间。第一增层结构的边缘与第二增层结构的边缘对齐于金属层的边缘。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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