电路板制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710203021.3
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02
申请日期：
2007-12-12
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板制作方法
申请号	CN200710203021.3	申请日期	2007-12-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-06-17	公开/公告号	CN101460011
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人	苏莹;林焕龙;涂致逸;黄伟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。本技术方案的电路板制作方法不仅有效消除了电路板制作过程中导孔在填孔可能存在的填孔凹陷，确保了覆铜基板表面的平整性，而且还降低了覆铜基材的表面铜层的厚度，有利于高密度细线路的制作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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