一种LED灯具的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010389862.3
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2020-05-11
申请人：
福建省信达光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED灯具的制备方法
申请号	CN202010389862.3	申请日期	2020-05-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-28	公开/公告号	CN111463336A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	福建省信达光电科技有限公司	申请人地址	福建省泉州市安溪县湖头光电产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省信达光电科技有限公司	当前权利人	福建省信达光电科技有限公司
发明人	田晓波;谢剑平;罗晓东;杜涛;刘亚男
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	刘建科

摘要

本发明提供的一种LED灯具的制备方法，包括如下步骤：A1，提供LED支架，其设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；A2，将LED芯片固定于LED支架的第一电极上；A3，提供封装基板、驱动电源和温度处理器，封装基板的第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接，封装基板的第三电极焊盘和第四电极焊盘连接温度处理器；LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘，其N电极电连接所述第二电极焊盘；所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘，第二引脚部电连接所述第四电极焊盘。

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