跟踪焊缝位置的焊炬位移控制系统

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520051313.X
IPC分类号：B23K37/00;B23K5/22
申请日期：
2015-01-24
申请人：
无锡桑尼安科技有限公司

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著录项信息

专利名称	跟踪焊缝位置的焊炬位移控制系统
申请号	CN201520051313.X	申请日期	2015-01-24
法律状态	放弃专利权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;5;/;2;2查看分类表>
申请人	无锡桑尼安科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山区东亭街道迎宾北路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡桑尼安科技有限公司	当前权利人	无锡桑尼安科技有限公司
发明人	不公告
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种跟踪焊缝位置的焊炬位移控制系统，包括CCD摄像头、图像采集卡、图像处理器、嵌入式处理器和焊炬驱动器，所述CCD摄像头用于拍摄待焊接设备的焊件图像，所述图像采集卡与所述CCD摄像头连接，用于对所述焊件图像执行图像预处理操作，输出预处理图像，所述图像处理器对所述预处理图像执行焊缝位置识别操作，输出焊缝中心位置，所述嵌入式处理器与所述图像处理器和所述焊炬驱动器分别连接，基于所述焊缝中心位置向所述焊炬驱动器发出焊炬驱动信号，所述焊炬驱动信号用于驱动焊炬移动。通过本实用新型，能够实现焊炬自动跟随焊缝位置移动，从而保证焊接质量的可靠性。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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