一种用于电子芯片销毁的微爆装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010300806.8
IPC分类号：B09B3/00;B09B5/00
申请日期：
2020-04-16
申请人：
泰鑫高科（北京）技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电子芯片销毁的微爆装置
申请号	CN202010300806.8	申请日期	2020-04-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-10	公开/公告号	CN111389876A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B09B3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B09 固体废物的处理；被污染土壤的再生〔3，6〕 B09B 固体废物的处理〔3〕 B09B3/00 固体废物的破坏或将固体废物转变为有用或无害的东西〔3〕	IPC分类号	B;0;9;B;3;/;0;0;;;B;0;9;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人	泰鑫高科（北京）技术有限公司	申请人地址	北京市朝阳区白家庄路甲6号2幢一层2160 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰鑫高科（北京）技术有限公司	当前权利人	泰鑫高科（北京）技术有限公司
发明人	孙万忠;韩学平;周明春;刘静
代理机构	南京理工大学专利中心	代理人	薛云燕

摘要

本发明公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板上设有爆炸定向窗，爆炸定向窗内设有能量衰减板，能量衰减板上设置有多个预制破片。本发明微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便，能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏，同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制，使得其它电子元件不遭受损伤，从而达到在一定条件下对指定电子芯片进行销毁的目的，提高了电子芯片的数据安全性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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