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一种无注液管的传热装置的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710030341.3
IPC分类号：H05K7/20;B23K9/16;B23K26/20;B23P15/00
申请日期：
2007-09-20
申请人：
常熟市睿镭电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无注液管的传热装置的制造方法
申请号	CN200710030341.3	申请日期	2007-09-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-03-25	公开/公告号	CN101394726
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;2;3;K;9;/;1;6;;;B;2;3;K;2;6;/;2;0;;;B;2;3;P;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	常熟市睿镭电子科技有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常熟市睿镭电子科技有限公司,江门佳泰电子有限公司	当前权利人	常熟市睿镭电子科技有限公司,江门佳泰电子有限公司
发明人	金积德;吕树申
代理机构	广州粤高专利代理有限公司	代理人	禹小明

摘要

本发明公开了一种无注液管的传热装置的制造方法，包括如下步骤：(1)焊接密封传热装置，留一处缝隙先不焊接；(2)用细针管通过缝隙往传热装置内充注工质液体；(3)放置到真空条件下，快速焊接密封所留的缝隙。本发明的制造方法提供了无注液管的传热装置，不仅能简化量产制程，也大大提高了性能及可靠度。

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