一种多层可拆式印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202111103361.5
IPC分类号：H05K7/14;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;B08B17/02
申请日期：
2021-09-22
申请人：
牛桂平

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种多层可拆式印刷电路板
申请号	CN202111103361.5	申请日期	2021-09-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113727572A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/14 在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;0;8;B;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人	牛桂平	申请人地址	吉林省吉林市船营区光华路6号中正大厦406室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	牛桂平	当前权利人	牛桂平
发明人	牛桂平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种多层可拆式印刷电路板，包括壳体：印刷电路板本体，所述印刷电路板本体等距堆叠设置于所述壳体的内部；散热机构，所述散热机构设置于所述壳体的内部后侧位置；拆卸机构，所述拆卸机构滑动连接于所述壳体的后侧端面上；伸缩柱，所述伸缩柱嵌套活动连接于所述壳体的内部后侧端面上，且所述伸缩柱后端设置有推力弹簧。该多层可拆式印刷电路板能便于对其中的任一层进行快速的拆卸和安装，从而能够有效的提高多层印刷电路板的检修效率，且能便于对该多层印刷电路板的内部进行散热，从而提高该多层印刷电路板的使用寿命，并且能便于对该多层印刷电路板的表面进行防护，从而防止灰尘的堆积导致故障率升高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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