半导体器件的堆叠封装

发明专利无效专利

申请号：
CN200410062142.7
IPC分类号：H01L25/00
申请日期：
2004-07-02
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体器件的堆叠封装
申请号	CN200410062142.7	申请日期	2004-07-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-09	公开/公告号	CN1577840
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	庆桂显
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	李晓舒;魏晓刚

摘要

本发明公开一种半导体器件的堆叠封装，其包括第一基板、第一半导体芯片、第二基板、至少一个第二半导体芯片和至少一个第三基板。第一基板具有安装在第一表面上的外连接端和与第一表面相对的第二表面的多个焊盘。第一半导体芯片安装在第一基板的第二表面上。第二基板的第一表面贴于第一半导体芯片，包括与第一表面相对的第二表面外围的多个外焊盘、第一与第二表面间贯穿的窗口、第二表面窗口周围的内焊盘。第二半导体芯片安装在第二基板的第二表面上。至少一个第三基板贴于第二半导体芯片的第一表面，包括与第一表面相对的第二表面外围的多个外焊盘、第一与第二表面间贯穿的窗口、及第二表面窗口周围的内焊盘。第一、二半导体芯片有中心焊垫结构。

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