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一种整块型墙地砖铺贴胶片及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210278820.8
IPC分类号：C09J7/02;C09J181/04;C09J163/00;C09J123/22;C09J163/02;C09J11/04;C08L21/00;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/06
申请日期：
2012-08-08
申请人：
赵贤

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种整块型墙地砖铺贴胶片及其制备方法
申请号	CN201210278820.8	申请日期	2012-08-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-02-12	公开/公告号	CN103571349A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/02 （转入C09J 7/20-C09J 7/50）	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;8;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;2;3;/;2;2;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;8;L;2;1;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	赵贤	申请人地址	江苏省常州市太湖西路泰山二村59幢乙单元101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赵贤	当前权利人	赵贤
发明人	赵贤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种整块型墙地砖铺贴胶片及其制备方法，属于建筑材料领域，尤其涉及建筑铺贴胶片技术领域。整块型墙地砖铺贴胶片包括基层、黏着层、功能层，其特点是产品质量轻、运输方便、作业效率高、能够适用于各种材料的铺贴。

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