一种计算机散热结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821154504.9
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2018-07-20
申请人：
湖南涉外经济学院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种计算机散热结构
申请号	CN201821154504.9	申请日期	2018-07-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	湖南涉外经济学院	申请人地址	湖南省长沙市岳麓区枫林三路822号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南涉外经济学院	当前权利人	湖南涉外经济学院
发明人	宁矿凤;杨成群;陈晔
代理机构	北京汇信合知识产权代理有限公司	代理人	毛广杰

摘要

本实用新型公开了一种计算机散热结构，包括底板、安装座、散热片、导热罩和散热风扇，所述底板的四个角上分别设有所述安装座，所述安装座上设有长度方向为上下方向的螺丝孔，所述散热片的数量具有多个且垂直设于所述底板上，所述导热罩设于所述底板上且被多个所述散热片中的一部分或者全部穿过，所述导热罩呈喇叭状，所述喇叭状具有大口和小口，所述小口与所述底板连接。本实用新型安装完成后，底板位于计算机CPU的上方，当散热风扇启动后产生气流，大部分的气流由导热罩的大口流入后由开口流出，气流在流动过程中将散热罩和散热片上的热量带走，导热罩能够对气流产生聚集效应，使得气流从开口流出时流速加快，从而更加快速地将热量带走。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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